台积电近期传出计划上调其晶圆代工服务的价格，涨幅预计达到10%，这一消息迅速在行业内引起了广泛关注。英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋在接受采访时表达了对台积电先进制程技术的认可，称尽管费用高昂，“但绝对物有所值”。这番言论被业界视为对台积电定价策略的有力支持，也体现了两家公司之间紧密的合作关系。
　　

　　黄仁勋强调，建设新的晶圆厂以及开发2纳米以下工艺不仅极其复杂，而且成本巨大，但对于所有客户来说，这些成本是公平且一致的。在他与台积电董事长魏哲家及其团队进行了一次会面后，黄仁亨公开表示了对台积电新报价的支持态度。半导体业内人士分析指出，台积电决定调整价格的背后因素包括在美国建厂的成本增加、全球通胀压力、汇率变动以及技术研发投入的上升。特别是，在美国生产的4纳米工艺芯片的价格可能会上涨30%，以反映“美国制造”的实际成本。
　　
　　台积电高层在最近的一次财务报告会议上提到，AI处理器（涵盖CPU、AI加速器和GPU，但不包括网络连接、边缘计算及终端设备上的AI应用）的收入预计将在今年实现翻倍增长，并且从2024年至2029年间的年复合增长率接近45%。鉴于市场需求强劲，为了满足庞大的资本支出需求并保持合理的利润率，台积电调整其定价策略变得不可避免。
　　
　　据供应链消息透露，英伟达已被列入台积电2纳米制程技术的首批客户名单中，未来将用于生产下一代AI芯片。随着制程技术的不断进步，技术难度和失败风险也随之增加，导致晶圆代工的价格持续上涨成为必然趋势。
　　
　　电子设计自动化（EDA）工具供应商提供的数据显示，首次流片的成功率正在显着下降。过去成功率大约为30%，但在2023至2024年间已降至24%，预计到2025年将进一步跌至14%。主要原因在于芯片设计日益个性化，验证周期延长，增加了研发的风险和资金负担。
　　
　　大多数集成电路设计公司认为，随着制程技术的进步，晶圆代工厂与客户之间的合作关系变得更加牢固。由于更换供应商需要耗费大量的时间、人力和资源，加上对先进制程依赖程度的加深，厂商更倾向于选择与经验丰富、技术成熟的供应商建立长期合作，以确保在激烈的AI技术和性能竞赛中占据有利位置。
　　
　　此外，IC制造商还指出，“购买量越大，单价越低”的原则同样适用于台积电。对于像英伟达这样的大客户而言，虽然价格上涨带来了成本压力，但通过大规模采购可以获得技术优势和生产进度保障，从而缓解部分涨价带来的负面影响。
　　
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